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삼성이 TSMC와의 경쟁, 파운드리 시장에서 불리하다는 평가를 받는 부분은 다음과 같다.
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먼저, TSMC의 빅칩 생산 능력과 경험이 비교적 더 우수하다.
2010년대 후반의 반도체 업계의 동향은 단순히 제조 공정을 미세화하는 것뿐만 아니라 반도체 다이의 면적을 인위적으로라도 확장하여 열역학적 우위를 확보하려 노력하고 있다. 빅칩 생산 능력이 공인된 TSMC의 제조 기반은 이러한 업계 동향에 부합한다. 반면, 삼성은 공정의 단순 미세화에 투자했을 뿐 빅칩 생산에 큰 신경을 쓰지 않았다. 오히려 입체 적층 기술에 많은 투자를 했는데, 이는 업계 동향에 역행하는 것이라는 평가를 받았다.
물론 이 문제는 지속적으로 해결하고 있는 중인데, 삼성은 NVIDIA의 Maxwell 마이크로아키텍처 시절부터 비록 엔트리 라인업에 한정되었지만 지속적으로 NVIDIA GPU 생산 수주를 하고 있고, ge force 30 제품군에 들어가는 면적 600 ㎟짜리 빅칩인 GA102 GPU의 생산을 수주하여, 2020년에 공개하는데 성공하였다. 그리고 과거에는 자사의 10 nm 공정으로 400 ㎟ 면적의 퀄컴 센트리크 서버용 빅칩을 수주했던 경험도 존재한다. 이는 IBM으로부터 자사의 7 nm 공정으로 면적 600 ㎟의 POWER10 생산 수주를 하는 데에 중요한 경험이 되었다. 그리고 비록 ARM 계열 칩셋이지만 면적이 매우 넓은 축에 속하는 엔비디아의 자율주행용 칩셋인 Orin을 8 nm LPP로 수주하는 데에 성공한 경험이 존재한다. 빅칩 생산이 불가능한 것은 아닌 셈이다.
게다가 절대적인 시장 규모로 보면 400 ㎟를 넘어가는 PC용 빅칩은 매우 드물고, MCM 방식에 대한 지속적인 연구로 인텔과 AMD는 자사의 칩 면적을 100~200 ㎟ 수준으로 억제하려고 노력하고 있다. 그리고 매 분기마다 약 3~4억대의 스마트폰이 판매되는데 이 스마트폰에 들어가는 AP, 통신용 칩셋, 이미지 센서를 생산하는데 들어가는 웨이퍼의 수가 PC 시장이 소모하는 웨이퍼의 수보다 압도적으로 많고, 이는 모두 100 ㎟ 이하의 스몰 칩이다. 한마디로 삼성 입장에서는 선택과 집중을 하였고, 점차적으로 빅 칩을 생산하는 방향으로 확장을 진행하는 중인 셈이다.
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다음으로, 생산 설비 투자와 관련이 있다.
TSMC같은 경우 수익 구조의 근본적인 개선을 위해선 생산 설비의 독립이 필요하다고 판단하고 2000년대 후반부터 자체적인 생산 설비 개발에 엄청난 투자를 해오고 있다. 실제로 20-16 nm공정부터 자체 설비를 일부 투입했고, 7 nm공정에선 자체 설비의 비중을 늘려가는 양상이다. TSMC는 2030년대 초반 ASML이나 AMAT으로부터 설비를 완전히 독립하겠단 계획을 세웠다. 반면, 삼성은 여전히 ASML의 설비에 의존하고 있으며, 결정적으로 이는 삼성의 EUV공정 도입을 지연시키고 말았다. 쉽게 이야기해서 납기와 관련된 부분에서 고객의 신뢰를 얻기 어려워진 것이다.
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TSMC에 있는 Apple의 존재와 규모의 경제.
TSMC는 잘 알다시피 Apple에게서 많은 물량을 주문받는다. 아이폰의 연간 판매량은 2억 5천만대가 넘고 M시리즈의 물량을 받으면서 빠르게 수율을 잡을 수 있었다. 일례로, 10나노까지는 양사의 기술력이 비슷했으나 애플의 M1이 등장한 7나노부터 성능차이가 나타난 것을 볼 수 있다. 재조업과 규모의 경제는 뗄레야 뗄 수 없는 관계인데, TSMC는 애플만의 막대한 물량으로도 규모의 경제를 이뤄 수율을 잡을 수 있는 반면, 삼성은 상대적으로 소량의 물량을 각각 만들어야하기에 이렇게 경쟁하는거 자체가 기적이라고 평할정도로 기울어진 운동장 체제라는 것이다.
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마지막으로, 삼성은 독자적인 반도체 개발, 연구 능력을 갖추고 있는, 잠재적인 경쟁사라는 점이다. (가장 중요)
TSMC의 변하지 않는 모토가 '고객과 절대로 경쟁하지 않는다'라는 점이다. 이 점은 고객사가 하청을 줄 때 제품에 대한 사양, 정보를 노출시켜도 심정적 불안감을 최소한으로 억제할 수 있다는 큰 장점이 있다. 반면, 고객과 잠재적 경쟁 관계에 있는 삼성은 이런 점에서 고객에게 심정적 불안감을 주기에 충분하다. 특히, 애플 같은 경우 이 점을 이유로 삼아 아예 탈 삼성을 표방하고 손해를 보더라도 삼성의 제품을 쓰지 않겠다 천명한 것이 대표적이다. 이를 해결하기 위해선 파운드리 부문을 삼성전자에서 아예 분리시켜 법인과 생산 기반을 독자화해야 하지만, 이는 삼성전자의 수직계열화 경영 방침과는 정면으로 위배되기 때문에 삼성전자는 그럴 계획이 없다고 밝힌 상태이다.
물론 위에 서술된 리스크들로 인하여 현재까지는 삼성전자의 파운드리 사업부가 TSMC를 추월할 수 없다는 것이지 현재와 같이 '양강구도 형성 경쟁자 관계’자리는 그대로 유지할 수 있을 것으로 전망이 된다.엄연히 TSMC와 경쟁할 수 있는 기술력을 가진 유일한 회사이고, TSMC보다 더 싼 가격에 웨이퍼를 공급할 수 있는 회사이고, 마지막으로 다시 TSMC 독주 시스템으로 회귀하게 되면 가장 손해를 입을 곳은 바로 팹리스 기업들이기 때문이다.그리고 삼성의 파운드리 사업부는 삼성전자의 여러가지의 사업영역 중 한 분야지만, TSMC는 파운드리 사업 그 자체가 기업의 존속 여부를 결정하는 중추 사업이고, 그렇기 때문에 사활을 걸어야만 하기 때문에 TSMC 측에서도 절대 삼성전자의 추월을 용납하지 않을 것이다.'반도체 > 트렌드' 카테고리의 다른 글
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