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삼성전자의 DS(Device Solutions) 부문 내 파운드리 사업부.
1. 삼성전자는 2005년 부터 파운드리 사업에 손을 대오기 시작했고, 원래 ds 부문 내 시스템 Lsi 사업부의 파운드리 사업 팀으로 존재했으니, 조직개편을 통해 독자적인 사업부로 분리 및 승격됨
2. 파운드리 서비싱은 의뢰사가 설계 및 개발한 칩을 삼성 전자에서 하청을 받아 생산해주는 것임
3. 이러한 파운드리 서비싱은 제품을 단순히 찍어주는 것일 뿐, 찍어낸 제품을 개발하는데 소요된 기술은 파운드리 서비싱 업체로 이전되지 않음.
4. 의뢰사에서 파운드리 업체에 하청을 줄 때 찍어낼 반도체의 회로가 담긴, 일종의 원판, 즉 마스크를 파운드리 업체에 제공하고 하청 계약이 만료되면 마스크를 다시 회수함(똑똑하네..)
5. 마스크는 각자의 고유 번호를 가지기 때문에 회로 정보를 열람하거나 복제하는 것이 불가능함
6. 현재 삼성전자는 파운드리 업계 내에서 점유율 18%대를 유지하며 업계 2위의 포지션을 고수하고 있음. 한화 약 14조원 중후반대의 매출을 달성하는 중. (근데 파운드리 사업부의 매출 절반 가량은 자사 내부거래로 인한 것임..)
7. 현재 업계 2위 위치를 고수하고 있으며, 핀펫 소자가 적용되는 10나노 이하(현재 3,4 나노는 너무 불명확하고 7나노 정도로 생각하는 것이 바람직함) 공정에 한해서 tsmc와의 격차를 6대4로 줄일 수 있을 것 이라고 예측 되고 있음.(현재 3나노 공정 대박치면 가능할 것으로 보임)
8. 2016년 업계 최초로 10나노 공정 양산을 시작함 또 euv 기반 7나노 공정을 발표하였으며 이것이 무어의 법칙의 한계인 7나노를 돌파함
9. 전 글들에서도 적었지만 2017년에 4나노 이야기를 시작함. 양산 시작일은 2020년임.
10. 여기서 tsmc와의 가장 큰 차이점이 발견됨 tsmc는 7나노 공정부터 euv를 사용하지 않았지만, 삼성은 7나노 공정 때 부터 euv 장비를 사용함 이것이 성능과 전력 효율은 무조건 좋은데 안정성이 낮다는 단점을 가지고 있음.
11. 여기서 우리가 알아야 하는 것은 tsmc랑 삼성은 애초에 기업이 추구하는 목표가 다름. 삼성은 자체개발을 함께 진행하지만 tsmc는 하청 자체에 집중하는 기업임
12. 이것이 고객확보에서 큰 차이를 벌림. tmsc는 하청의 입장에서 아무런 조건없이 제품 생산만 해주기에 맡기기가 편했음
13. 특히, 삼성이 nvidia의 geforce30 시리즈를 수주할 것이란 소식이 삼성발로 계속해서 나왔는데, NVIDIA의 CEO가 그것은 루머라고 밝히며 삼성이 체면을 단단히 구겼던 적이 있음 (ㅋㅋ)
14. 그러나 2020년에 NVIDIA의 지포스 30 시리즈를 삼성이 수주하는데 성공하면서 이는 현실이 되었음.
15. 기존에는 삼성 파운드리 사업부는 엔비디아의 GPU를 수주할 때 GP107 이하의 스몰 칩밖에 수주하지 못했지만 이번 암페어는 GA102및 그 이하 라인업을 전량 수주하는데 성공한 것임
16. 그러나 한 가지 맹점이 있다면 삼성이 수주한 지포스 30 시리즈는 7 nm가 아닌 10 nm의 하프 노드인 8 nm LPP 공정에서 양산될 예정임
17. 7 nm LPP 공정은 단가나 CAPA(생산량) 면에서 아직까지는 부족했던 것으로 보여지며 아마 당시 엔비디아 측에서는 TSMC가 AMD를 Tier 1 고객이 된 점에 대해, 엔비디아와 TSMC와의 계약이 어긋나는 바람에 불만이 많았던 것으로 보이고, 7 nm가 아닌 8 nm 공정으로도 AMD GPU에 비해 밀리지 않을 것이라는 판단이 있었던 것으로 보임. 또한 삼성 측에서도 아직 실전 생산 역량이 부족하고 단가가 비싼 7 nm 보다는 8 nm 공정의 가격경쟁력을 어필하는 것이 더 나았다는 판단이 있었던 것으로 보임
18. 마지막으로, AMD가 사용하는 TSMC의 7nm인 N7 HPC는 사실 8 nm LPP와의 밀도 차이가 그리 크지는 않음.
PS. 제조시설
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패키지 & 테스트 담당
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SESS
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TP 센터
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8인치(200mm) 웨이퍼 생산 팹
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기흥 6 라인 - 180~65nm 선폭 칩 생산
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12인치(300mm) 웨이퍼 생산 팹
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삼성전자 파운드리 사업부
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